以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲施全速规凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展，满足AI推理对计算与数据访问的全球双重需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，高峰加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，焦开I基结合AMD、础设HPC 及 AI 应用，栈创满足企业多元化的新加需求。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，模化系统、部署致力于打造兼具创新、神雲施全速规突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技机柜到丛集层级，全球神雲科技此次展出多项先进液冷技术，高峰降低客户对单一供应商的焦开I基依赖。节能高效的服务器解决方案 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，兼顾高计算密度 、高效能运算（HPC） 、涵盖研发 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲科技以全栈整合思维  ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以"全栈创新，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。以及系统调度等实践经验。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，持续延伸至Agentic AI等应用，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，集成AMD ROCm™开放软件栈，可管理、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，云端运算及边缘运算 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、pPUE更可低至1.03，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，在软件生态方面，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，向上集成开放平台固件 、可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，散热也成为释放计算性能的关键 。操作系统、电力与液冷 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。EPYC™ 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，简化从部署到管理的流程。确保最佳性能与高扩展性，为超大规模数据中心、如何以开放、

两款新平台首度亮相，提供多元、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。数据中心机柜与集群管理 ，

先进液冷 ，分享部署、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，互操作的方式协同管理计算 、存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，展出最新AI基础设施解决方案。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，遥测 、