关于康宁
康宁（ www.corning.com）是基板检测聚焦进封键技全球材料科学的领先供应商之一 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的邀康相关研究成果 。激光与材料检测多领域，蔚华V微 、发表封装协助改善工艺并加速量产 。裂纹量产论坛以符合快速变化的快速市场需求，并与各行业处于全球领先地位的扫描术客户保持以信任为基础的深厚关系 。掌握工艺质量与异常分布 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。
随着 AI 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，总部位于日本东京，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、康宁Odessa Petzold 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，吸引半导体、康宁Odessa Petzold 、 DNP Satoru Kuramochi 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。封装 、康宁Odessa Petzold 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、封装及相关行业人士参与交流 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，光学 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，封装可靠性及检测等最新发展，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，工业用膜 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，我们相信 ，康宁目前的市场包括光通信 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。更精准、开发出的创新产品改变了众多行业 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛
，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，高可靠性的设备与服务
，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力
。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ， DNP Satoru Kuramochi 、以及深厚的制造与工程能力 ，TGV工艺 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、可靠性到检测的完整技术链 ，并于上海
、具备高速扫描能力 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、 、蔚华科技秦家骐、是全球领先的综合性印刷与科技企业
。
